工作環境

 
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預熱-過爐作業區

檢查PCB零件配置
↓
定時預熱-前置作業
↓
手浸式過爐-著錫作業
↓
冷風降溫靜置

 
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後焊作業區

目視檢查著錫不良問題：
浮件、空焊、冷焊、短路、錫尖 等
經人工後焊處理

 
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品質檢測區

燈光照明充足，採用 x5 倍檯橙型放大鏡，品檢與清潔一併完成。