工作环境

 
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预热-过炉作业区

检查PCB零件配置
↓
定时预热-前置作业
↓
手浸式过炉-著锡作业
↓
冷风降温静置

 
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后焊作业区

目视检查著锡不良问题：
浮件、空焊、冷焊、短路、锡尖 等
经人工后焊处理

 
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品质检测区

灯光照明充足，采用 x5 倍台橙型放大镜，品检与清洁一并完成。